[发明专利]一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺

说明书

本发明公开一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺，包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、CCD检测机构、取料机构、位移机构；激光焊接机构包括有面激光器及第一驱动装置；位移机构左右活动式设于机座；CCD检测机构设于位移机构的上端；玻璃移送机构包括有玻璃平台、第二驱动装置及第一旋转装置；取料机构设于CCD检测机构的右侧；基板移送机构包括有移送平台、Z轴驱动装置、X轴驱动装置、Y轴驱动装置和第二旋转装置；如此，通过各机构的设计，利用面激光器实现晶粒玻璃的区域性焊接，解决了传统的晶粒玻璃在焊接过程中只能单次焊接一颗，提高了产品的焊接速度，结构设计巧妙合理，实用性强，适用范围广。

技术领域

本发明涉及激光焊接领域技术，尤其是指一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺。

背景技术

目前，PCB板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB板；但是，现有的PCB板往往需要焊接晶粒玻璃，在焊接过程中只能单次焊接一颗晶粒，焊接效率低下，同时，由于晶粒玻璃的尺寸较小，使得晶粒玻璃不容易取料和送料，进一步降低了产品的焊接速度。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺，其通过各机构的设计，利用面激光器实现晶粒玻璃的区域性焊接，解决了传统的晶粒玻璃在焊接过程中只能单次焊接一颗，提高了产品的焊接速度，适用范围广。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种面激光焊接晶粒设备，包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、CCD检测机构、取料机构、位移机构；其中：

所述激光焊接机构包括有面激光器及控制面激光器左右位移的第一驱动装置；

所述位移机构左右活动式设置于机座上并位于激光焊接机构的左侧；

所述CCD检测机构设置于位移机构的上端并位于激光焊接机构的左侧；

所述玻璃移送机构设置于位移机构的前端，所述玻璃移送机构经位移机构的控制在机座上左右位移，所述玻璃移送机构包括有玻璃平台、控制玻璃平台上下位移的第二驱动装置及控制玻璃平台旋转的第一旋转装置，所述玻璃平台用于放置装有晶粒玻璃的玻璃板；

所述取料机构设置于CCD检测机构的右侧，所述取料机构随位移机构的控制在机座上左右位移，所述取料机构位于激光焊接机构的左侧；

所述基板移送机构设置于机座的前段位置并位于玻璃移送机构的下侧，所述基板移送机构包括有用于放置基板的移送平台、控制移送平台上下位移的Z轴驱动装置、控制移送平台左右位移的X轴驱动装置、控制移送平台前后位移的Y轴驱动装置和控制移送平台旋转的第二旋转装置；

所述玻璃移送机构、取料机构和基板移送机构随CCD检测机构的反馈以将玻璃板与基板上下压合在一起，所述面激光器随第一驱动装置的控制移至玻璃板、基板的上方以进行焊接操作。