[发明专利]一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺

权利要求书

1.一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：包括有机座及设置于机座上的激光焊接机构、玻璃移送机构、基板移送机构、CCD检测机构、取料机构、位移机构；其中：

所述机座上设置有安装架，所述安装架具有安装平台，所述激光焊接机构、玻璃移送机构、CCD检测机构、取料机构和位移机构均设置于安装平台上，所述安装平台上设置有让位口；

所述激光焊接机构包括有面激光器及控制面激光器左右位移的第一驱动装置，所述激光焊接机构设置于安装平台的右段位置，所述第一驱动装置连接有活动板，所述面激光器设置于活动板上，所述面激光器朝向让位口设置；

所述位移机构左右活动式设置于机座上并位于激光焊接机构的左侧，所述位移机构设置于安装平台的中部位置，所述位移机构包括有第一活动部及驱动第一活动部左右位移的第三驱动装置，所述第一活动部位于让位口的上端；

所述CCD检测机构设置于位移机构的第一活动部的上端并位于激光焊接机构的左侧；

所述玻璃移送机构设置于位移机构的第一活动部的前端，所述玻璃移送机构经位移机构的控制在机座上左右位移，所述玻璃移送机构包括有玻璃平台、控制玻璃平台上下位移的第二驱动装置及控制玻璃平台旋转的第一旋转装置，所述玻璃平台用于放置装有晶粒玻璃的玻璃板；

所述取料机构设置于CCD检测机构的右侧，所述取料机构随位移机构的控制在机座上左右位移，所述取料机构位于激光焊接机构的左侧，所述取料机构包括有吸盘及控制吸盘上下位移的第四驱动装置，所述第四驱动装置设置于CCD检测机构的右侧，所述吸盘位于让位口处；

所述基板移送机构设置于安装平台的前端下方并位于玻璃移送机构的下侧，所述基板移送机构包括有用于放置基板的移送平台、控制移送平台上下位移的Z轴驱动装置、控制移送平台左右位移的X轴驱动装置、控制移送平台前后位移的Y轴驱动装置和控制移送平台旋转的第二旋转装置；

还包括有玻璃载框，所述玻璃载框位于安装平台的下方并通过固定件固定于安装平台上，所述玻璃载框上开设有用于定位基板和玻璃板的操作口，所述操作口位于让位口的下方；

所述玻璃移送机构、取料机构和基板移送机构随CCD检测机构的反馈以将玻璃板、基板移至玻璃载框的操作口的上、下方并上下压合在一起，所述面激光器随第一驱动装置的控制移至玻璃板、基板的上方以进行焊接操作。

2.根据权利要求1所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述活动板上设置有第二活动部，所述第二活动部可前后活动式设置于活动板上，所述面激光器设置于第二活动部上。

3.根据权利要求2所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述面激光器连接有θ轴驱动装置，所述θ轴驱动装置设置于第二活动部上。

4.根据权利要求2所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述第二活动部连接有Z轴调节装置，所述面激光器随Z轴调节装置的控制在活动板上位移，从而实现面激光器的激光对焦操作。

5.根据权利要求1所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述操作口处设置有遮光部，所述遮光部围绕操作口延伸设置，所述基板的上端受限于遮光部的下端。

6.根据权利要求5所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述操作口的下端设置有限位台阶，所述基板的上端周缘受限于限位台阶下端。

7.根据权利要求6所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：所述限位台阶的下端面与遮光部的下端面齐平。

8.一种焊接工艺，其基于权利要求1至7中任一项所述的一种面激光焊接晶粒设备，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：准备装有晶粒玻璃的玻璃板放置于玻璃平台上，第二驱动装置控制玻璃平台下移，第一旋转装置控制玻璃平台旋转并移至取料机构的下方；

步骤二：第二驱动装置控制玻璃平台上移，取料机构的吸盘吸取玻璃板，玻璃平台经第二驱动装置的控制远离玻璃板；

步骤三：将基板放置于移送平台上，移送平台随Z轴驱动装置、X轴驱动装置、Y轴驱动装置和第二旋转装置的控制移至玻璃板的下方；

步骤四：CCD检测机构确认玻璃板、基板的位置，玻璃板、基板分别移至玻璃载框的操作口的上、下方，并上下压合在一起，吸盘远离玻璃板；

步骤五：面激光器自第一驱动装置移至玻璃板的上方并启动面激光器将玻璃板的晶粒玻璃焊接到基板上。