[发明专利]一种用于MiniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202111550110.1 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114181660B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 史雨 申请(专利权)人: 上海昀通电子科技有限公司
主分类号: C09J175/14 分类号: C09J175/14;C09J11/06;H01L33/56
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 陈小龙
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种用于MiniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物及其制备方法和应用,所述紫外光固化胶黏剂组合物包括特定份数的单官丙烯酸酯类单体、单官或双官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂和硅烷偶联剂的组合;通过选择单官丙烯酸酯类单体搭配单官或双官聚氨酯丙烯酸酯低聚物作为主要成分,使得配方整体的平均官能较低,进而双键转化率较高,再搭配特定份数的光引发剂,可以合理控制固化速度,避免固化速度过快导致碳碳双键转化率较低的问题,还添加特定份数的硅烷偶联剂,有助于提升各个组分之间的相容性,进而使得每个组分的效果都得到了有效的发挥。
搜索关键词: 一种 用于 miniled 封装 紫外 光固化 胶黏剂 组合 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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