[发明专利]一种用于MiniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111550110.1 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114181660B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 史雨 | 申请（专利权）人： | 上海昀通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈小龙 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 miniled 封装 紫外 光固化 胶黏剂 组合 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种用于MiniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物，其特征在于，所述紫外光固化胶黏剂组合物按照重量份由如下组分组成：
所述单官丙烯酸酯类单体由丙烯酸异冰片酯和环三羟甲基丙烷甲缩醛丙烯酸酯组成；
所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮。
2.根据权利要求1所述的紫外光固化胶黏剂组合物，其特征在于，所述紫外光固化胶黏剂组合物的粘度低于1000cps。
3.根据权利要求1所述的紫外光固化胶黏剂组合物，其特征在于，所述单官或双官聚氨酯丙烯酸酯低聚物为单官或双官脂肪族聚氨酯丙烯酸酯低聚物。
4.根据权利要求1所述的紫外光固化胶黏剂组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
5.一种如权利要求1～4任一项所述紫外光固化胶黏剂组合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将单官丙烯酸酯类单体、单官或双官聚氨酯丙烯酸酯低聚物和硅烷偶联剂混合，得到中间混合物；
(2)将步骤(1)得到的中间混合物和光引发剂混合，得到所述紫外光固化胶黏剂组合物。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混合在搅拌的条件下进行。
7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混合的时间为20～30min。
8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述混合的温度为35～45℃。
9.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述混合的时间为30～50min。
10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述混合的温度为35～45℃。
11.一种如权利要求1～4任一项所述的紫外光固化胶黏剂组合物芯片封装中的应用。
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