[发明专利]一种用于MiniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物及其制备方法和应用

说明书

本发明提供一种用于MiniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物及其制备方法和应用，所述紫外光固化胶黏剂组合物包括特定份数的单官丙烯酸酯类单体、单官或双官聚氨酯丙烯酸酯低聚物、光引发剂和硅烷偶联剂的组合；通过选择单官丙烯酸酯类单体搭配单官或双官聚氨酯丙烯酸酯低聚物作为主要成分，使得配方整体的平均官能较低，进而双键转化率较高，再搭配特定份数的光引发剂，可以合理控制固化速度，避免固化速度过快导致碳碳双键转化率较低的问题，还添加特定份数的硅烷偶联剂，有助于提升各个组分之间的相容性，进而使得每个组分的效果都得到了有效的发挥。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种用于miniLED封装的紫外光固化胶黏剂组合物及其制备方法和应用。

背景技术

MiniLED是在小间距LED基础上，衍生出来的一种新型LED显示技术，也被称为亚毫米发光二极管。它的晶粒尺寸大约在100到200微米，介于传统LED和MicroLED之间，综合成本和发光效率具有巨大的行业发展潜力。MiniLED一般由三个部分组成MiniLED发光芯片，封装基板，光学胶层。其中光学胶层封装基板表面，对MiniLED发光芯片进行固定保护功能。

MiniLED光学胶要求硬度(D20～D40)，胶层一般要完全覆盖发光芯片组，厚度一般150～200μm，低粘度，流平性好，高透光率，低收缩，柔韧性佳，附着力佳，耐候性佳，不黄变等要求。现有的MiniLED光学胶多用双组份硅胶。

CN102634290A公开了一种双组份透明环氧树脂LED贴片封装胶，该贴片封装胶由A、B两组分构成，经A、B组分按1:(0.9～1.0)混合后用于施工，其中A组分由脂环族环氧树脂、硅树脂中间体、活性稀释剂、透明蓝紫染料色浆、消泡剂和增柔剂组成，B组分由固化剂、促进剂、紫外吸收剂、多元醇和抗氧化剂组成。该发明提供了一种透明、粘度小、粘结力强、不易开裂、耐高温高蚀且耐低温的脂环族环氧树脂贴片胶，克服了现有环氧树脂贴片胶即脆性、高吸湿性、低透光率、耐紫外性差等缺点，更适合用做户外LED及大功率LED封装胶，且制备工艺简单，生产成本较低，国内技术领先，适合工业化大规模生产。

CN105112003A公开了一种LED封装用双组份低模量有机硅密封胶及其制备方法；该密封胶包括以下按照重量份数计的原料：A组分：107基胶95～100份、交联剂正硅酸丙酯5～8份、气相法白炭黑20～25份、偶联剂KH-550-2～9份；B组分：催化剂2.5～5.5份、稀释剂10～20份、扩链剂5～25份；该发明通过对羟基封端二甲基硅氧烷分子量及多种扩链剂的选择与应用，在添加其它助剂，制备了一种双组份低模量、具韧性的有机硅灌封料，适合用于LED的封装。

CN112724925A公开了一种双组份有机硅封装胶及其制备方法和应用。所述双组份有机硅封装胶包括A组分和B组分；以质量份计，所述A组分包括如下组分：羟基封端聚二甲基硅氧烷100份、以及甲基MQ硅树脂10～30份；以质量份计，所述B组分包括如下组分：烷氧基硅烷改性聚二甲基硅氧烷100份、1,2-双烷氧基硅基乙烷20～40份、硅烷偶联剂3～8份、以及有机锡催化剂0.2～0.6份。所述双组份有机硅封装胶在A组分和B组分粘度差异较小的情况下，同时可以保持较高的透明性，且深层固化快。

但是，现有技术中常用的双组份硅胶使用前需要混合，固化时间较长，且固化后对基板附着力较低。

因此，为了适应面板厂高效、快速要求，缩短MiniLED生产时间，就需要开发一种可以快速固化、粘度低、便于涂覆且硬度适中的胶水，既可以对基板起到保护作用，同时还具备柔韧性、耐弯折、透光率高、耐候性好，不黄变以及具有一定的固化深度的紫外光固化胶黏剂组合物，应用于MiniLED封装中。

发明内容