[发明专利]无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺有效
| 申请号： | 202111546226.8 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114059114B | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 钟文龙 | 申请（专利权）人： | 厦门华弘昌科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 柯胡成 |
| 地址： | 361003 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本申请公开了一种无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺，涉及电镀领域，包括以下质量份数的组分：亚锡盐5‑15g/L；焦磷酸钾250‑320 g/L；镍盐60‑100 g/L；胺类添加剂10‑40 g/L；余量为水；电镀工艺处理为：将试片置于电镀液中进行电镀，电流密度为0.5‑2.0A/dm |
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| 搜索关键词： | 低温 黑色 镍合金 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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