[发明专利]无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺

权利要求书

1.无氰低温黑色锡镍合金电镀液，其特征在于，包括以下质量份数的组分：亚锡盐 5-15g/L；焦磷酸钾 250-320 g/L；镍盐 60-100 g/L；胺类添加剂 10-40 g/L；三乙二醇丁醚0.5-2 g/L；余量为水；

所述胺类添加剂为氨基丙酸、咪唑和糖精的混合物，且胺类添加剂中各组分的质量份数比为氨基丙酸：咪唑：糖精=（10-30）：（1-4）：（0.5-3）；

所述胺类添加剂还包括改性聚天冬氨酸，所述改性聚天冬胺酸采用β-二羰基化合物进行改性处理。

2.根据权利要求1所述的无氰低温黑色锡镍合金电镀液，其特征在于，包括以下质量份数的组分：亚锡盐 8-12 g/L；焦磷酸钾 280-300 g/L；镍盐 75-86 g/L；胺类添加剂 20-30g/L；三乙二醇丁醚 0.5-2 g/L；余量为水。

3.根据权利要求1所述的无氰低温黑色锡镍合金电镀液，其特征在于，所述亚锡盐和镍盐之间的质量份数比为0.12-0.14。

4.根据权利要求1所述的无氰低温黑色锡镍合金电镀液，其特征在于，所述β-二羰基化合物为苯甲酰乙酸乙酯、乙酰乙酸乙酯或丙二酸二乙酯。

5.一种无氰低温黑色锡镍合金电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：将试片置于如权利要求1-4任一所述的电镀液中进行电镀，电流密度为0.5-2.0A/dm²，电镀时间为1-5min，然后取出水洗并干燥。

6.根据权利要求5所述的无氰低温黑色锡镍合金电镀工艺，其特征在于，所述镀液温度为30-55℃。

7.根据权利要求5所述的无氰低温黑色锡镍合金电镀工艺，其特征在于，所述镀液pH为7.0-8.5。