[发明专利]一种器件的制造方法及承载板在审
申请号: | 202111544524.3 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114203623A | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 李卫东;李新连;赵志国;赵东明;张赟;夏渊;秦校军;熊继光;梁思超 | 申请(专利权)人: | 华能新能源股份有限公司;中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/0224;H01L31/0463;H01L31/0465;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 柳虹 |
地址: | 100036 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请提供一种器件的制造方法及承载板,承载板可以包括框架和与框架连接的多个横梁,框架用于承载待处理衬底,待处理衬底具有多个条状的栅线区域以及栅线区域之间的非栅区域,栅线区域用于形成导电栅线,待处理衬底上形成有透明导电膜层,透明导电膜层上的非栅区域形成有有机涂层,在框架上承载有待处理衬底时,横梁位于待处理衬底的下方,且覆盖非栅区域中的部分区域,即覆盖部分有机涂层,这样在形成导电材料层时,导电材料层不会形成在横梁覆盖的区域,利用有机溶剂溶解有机涂层,可以去除有机涂层和有机涂层上的导电材料层,形成位于栅线区域的导电栅线,有机溶剂与未被导电材料层覆盖的有机涂层接触,脱模效率较高,提高栅线的制造效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 制造 方法 承载 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造