[发明专利]一种有机溶剂体系电沉积制备铝锡合金镀层的方法在审
| 申请号： | 202111540276.5 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114059113A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 阚洪敏;孔令明;马国峰;陈硕;王文鑫;王晓阳;龙海波 | 申请（专利权）人： | 沈阳大学 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D17/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 在充满氩气的手套箱中，按照摩尔比为4:1的比例，分别称取无水氯化铝和氢化铝锂，再按照无水氯化铝和无水氯化锡摩尔比为8:1‑25:1的比例，量取一定量无水氯化锡液体，将以上药品置于烧杯中。按照体积比为4:1的比例，分别量取苯和四氢呋喃，待用。将苯加入到装有药品的烧杯中，并在搅拌的情况下缓慢向烧杯中滴加四氢呋喃，随四氢呋喃加入，氯化铝逐渐溶解，该过程放出大量热，为避免镀液变质需在冰水浴冷却条件下进行。电解液配置完成后将烧杯置于恒温磁力搅拌器中混合搅拌2小时。以铂片作阳极，铜片作阴极，控制氯化铝和氯化锡摩尔比为8:1‑25:1的比例，电流密度为10‑20毫安/平方厘米，沉积温度为0‑20摄氏度，即可获得成分分布均匀且平整致密的铝锡合金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机溶剂 体系 沉积 制备 合金 镀层 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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