[发明专利]一种有机溶剂体系电沉积制备铝锡合金镀层的方法

权利要求书

1.镀液的制备：在充满氩气的手套箱中，按照摩尔比为4:1的比例，分别称取无水氯化铝和氢化铝锂，再按照无水氯化铝和无水氯化锡摩尔比为8:1-25:1的比例，量取一定量无水氯化锡液体，将以上药品置于烧杯中，接着按照体积比为4:1的比例，分别量取苯和四氢呋喃，待用，将苯加入到装有药品的烧杯中，再将烧杯置于恒温磁力搅拌器中，并在搅拌的情况下缓慢向烧杯中滴加四氢呋喃，随着四氢呋喃的加入，氯化铝逐渐溶解，该过程放出大量热，为避免镀液变质需在冰水浴冷却条件下进行，电解液配置完成后将烧杯置于恒温磁力搅拌器中混合搅拌2小时。

2.铂片处理：因铂片作为惰性阳极不参与化学反应，且铂片较薄不适合用砂纸打磨，因此首先使用10%的盐酸溶液对铂片进行酸洗，然后用去离子水清洗，而后干燥，待用。

3.铜片处理：将铜片依次用800，1000和2000目的砂纸打磨光滑，使用去离子水冲洗铜片，再用10%的盐酸溶液酸洗，最后用去离子水冲洗，而后干燥，待用。

4.恒电流电沉积：以铂片作阳极，铜片作阴极，控制氯化铝和氯化锡摩尔比为8:1-25:1，电流密度为10-20毫安/平方厘米，沉积温度为0-20摄氏度，即可获得成分分布均匀且平整致密的铝锡合金镀层。