[发明专利]Sn基无铅多晶焊点的制备方法在审
| 申请号： | 202111537280.6 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114211081A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 谭士海;冯慧;史振亮;王冲;董晨曦;张楠 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 郑颖颖 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，通过对载体焊盘进行预处理；将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，使载体焊盘表面形成Sn基无铅多晶焊点；所述回流焊接的峰值温度的持续时长为40～50s。能够获得细小的多晶体，增加晶界数量提高焊点的耐电迁移特性，进而有效提高焊点的力学和电学性能，提高焊点在恶劣环境下服役的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | sn 基无铅 多晶 制备 方法 | ||
【主权项】：
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