[发明专利]Sn基无铅多晶焊点的制备方法

说明书

本申请提供一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，通过对载体焊盘进行预处理；将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，使载体焊盘表面形成Sn基无铅多晶焊点；所述回流焊接的峰值温度的持续时长为40～50s。能够获得细小的多晶体，增加晶界数量提高焊点的耐电迁移特性，进而有效提高焊点的力学和电学性能，提高焊点在恶劣环境下服役的可靠性。

技术领域

本申请涉及材料制备与连接技术领域，尤其涉及一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法。

背景技术

焊点是微电子互连中不可或缺的组成部分，起到了机械连接、电信号传输和散热的作用。近些年，电子封装产品逐渐实现小型化和多功能化，封装密度不断提高，使得封装体中互连焊点承受了更高的电流密度和焦耳热。因此，封装体对焊点的可靠性具有较高的要求。

目前的制备方法制备得到的焊点存在可靠性不够好的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提出一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法。

基于上述目的，本申请提供了一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，包括：

对载体焊盘进行预处理；

将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；

回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，使载体焊盘表面形成Sn基无铅多晶焊点；所述回流焊接的峰值温度的持续时长为40～50s。

在一些实施例中，所述冷却处理的温度为～5℃～5℃，时长为10～15min。

在一些实施例中，所述冷却处理的温度为～5℃，时长为10min。

在一些实施例中，所述Sn基无铅焊膏选自Sn3.0Ag0.5Cu、Sn3.5Ag或Sn0.3Ag0.7Cu；所述载体焊盘选自铜条、印制板上的沉积铜盘或倒装芯片表面的凸点焊盘。

在一些实施例中，所述回流焊接的峰值温度为220℃～235℃。

在一些实施例中，所述载体焊盘为铜条，所述焊膏为Sn3.5Ag，所述回流焊接的峰值温度为230℃，时长为45s。

在一些实施例中，所述载体焊盘为PCB印制板上的沉积铜盘，所述焊膏为Sn3.0Ag0.5Cu，所述回流焊接的峰值温度为225℃，时长为50s。

在一些实施例中，所述将所得产物转移并进行冷却处理具体包括：将所述所得产物转移至冷箱中进行冷却处理。

在一些实施例中，所述预处理包括对所述载体焊盘依次进行丙酮溶液清洗和体积分数为3％的硝酸水溶液清洗。

从上面所述可以看出，本申请提供的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，通过对载体焊盘进行预处理；将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，使载体焊盘表面形成Sn基无铅多晶焊点；所述回流焊接的峰值温度的持续时长为40～50s。能够获得细小的多晶体，增加晶界数量提高焊点的耐电迁移特性，进而有效提高焊点的力学和电学性能，提高焊点在恶劣环境下服役的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的Sn基无铅多晶焊点的制备流程示意图；