[发明专利]Sn基无铅多晶焊点的制备方法在审
| 申请号： | 202111537280.6 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114211081A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 谭士海;冯慧;史振亮;王冲;董晨曦;张楠 | 申请（专利权）人： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 郑颖颖 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn 基无铅 多晶 制备 方法 | ||
1.一种Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，包括：
对载体焊盘进行预处理；
将Sn基无铅焊膏预置于经过预处理的载体焊盘的表面；所述Sn基无铅焊膏中Sn的质量分数大于95％；
回流焊接所述载体焊盘，并将所得产物转移并进行冷却处理，使载体焊盘表面形成Sn基无铅多晶焊点；所述回流焊接的峰值温度的持续时长为40～50s。
2.根据权利要求1所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述冷却处理的温度为～5℃～5℃，时长为10～15min。
3.根据权利要求2所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述冷却处理的温度为～5℃，时长为10min。
4.根据权利要求3所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述Sn基无铅焊膏选自Sn3.0Ag0.5Cu、Sn3.5Ag或Sn0.3Ag0.7Cu；所述载体焊盘选自铜条、印制板上的沉积铜盘或倒装芯片表面的凸点焊盘。
5.根据权利要求4所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述回流焊接的峰值温度为220℃～235℃。
6.根据权利要求5所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述载体焊盘为铜条，所述焊膏为Sn3.5Ag，所述回流焊接的峰值温度为230℃，时长为45s。
7.根据权利要求5所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述载体焊盘为PCB印制板上的沉积铜盘，所述焊膏为Sn3.0Ag0.5Cu，所述回流焊接的峰值温度为225℃，时长为50s。
8.根据权利要求1所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述将所得产物转移并进行冷却处理具体包括：将所述所得产物转移至冷箱中进行冷却处理。
9.根据权利要求1所述的Sn基无铅多晶焊点的制备方法，其特征在于，所述预处理包括对所述载体焊盘依次进行丙酮溶液清洗和体积分数为3％的硝酸水溶液清洗。
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