[发明专利]晶圆支撑座及工艺腔体在审
| 申请号： | 202111528212.3 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114203514A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张赛谦 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 110171 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种晶圆支撑座，包含：一支撑盘，具有一电极及位于所述支撑盘底部的一第一连接部；一轴，具有一顶端及位于所述顶端的一第二连接部，且所述第二连接部与所述第一连接部可拆卸地连接，使所述轴的顶端可拆卸地连接至所述支撑盘的底部；及一绝缘介质片，被夹持于所述支撑盘的第一连接部和所述轴的第二连接部之间，藉此构成所述电极回路中的一电容。此外，本发明还揭示了一种工艺腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 工艺 | ||
【主权项】：
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