[发明专利]基板固定单元、基板处理装置和方法在审
| 申请号： | 202111520654.3 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114220760A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李德荣 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B25B11/00;G01N19/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊恒定 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种基板固定单元、基板处理装置和方法；该基板固定单元包括：连接构件、设置有粘附材料层的固定构件、真空吸附构件以及拉力感应构件；基于该结构中的真空吸附构件，在基板处理装置内部不是高真空环境时，利用真空吸附构件辅助固定构件进行基板吸附固定，在一定程度上可以延长粘附材料的寿命，同时基于拉力感应构件感应到粘附材料是拉压力值变化，基于该变化可以比较准确的预测粘附材料的寿命，缓解了现有基板处理装置内的基板固定单元存在的寿命短且剩余寿命无法准确预测的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 固定 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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