[发明专利]基板固定单元、基板处理装置和方法在审
申请号: | 202111520654.3 | 申请日: | 2021-12-13 |
公开(公告)号: | CN114220760A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 李德荣 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B25B11/00;G01N19/04 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 熊恒定 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 单元 处理 装置 方法 | ||
本申请提供一种基板固定单元、基板处理装置和方法;该基板固定单元包括:连接构件、设置有粘附材料层的固定构件、真空吸附构件以及拉力感应构件;基于该结构中的真空吸附构件,在基板处理装置内部不是高真空环境时,利用真空吸附构件辅助固定构件进行基板吸附固定,在一定程度上可以延长粘附材料的寿命,同时基于拉力感应构件感应到粘附材料是拉压力值变化,基于该变化可以比较准确的预测粘附材料的寿命,缓解了现有基板处理装置内的基板固定单元存在的寿命短且剩余寿命无法准确预测的技术问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其是涉及一种基板固定单元、基板处理装置和方法。
背景技术
在LCD和OLED等面板制造业中,基板处理装置内的基板固定单元经常需要在高真空缓解下吸附固定玻璃等基板进行一些工艺处理,在高真空环境下,使用真空吸附技术是没有效果,基板固定单元需要使用物理粘附技术,物理粘附是靠材料的特性把玻璃等基板进行粘附固定。
在实际应用中,这些可以用作物理粘附的材料单价高并且寿命有限,材料剩余寿命的长短无法准确预测。
所以,现有基板处理装置内的基板固定单元存在寿命短且剩余寿命无法准确预测的技术问题。
发明内容
本申请实施例提供一种基板固定单元、基板处理装置和方法,用以缓解现有基板处理装置内的基板固定单元存在的寿命短且剩余寿命无法准确预测的技术问题。
本申请实施例提供一种基板固定单元,其包括:
连接构件;
固定构件,包括设置在所述固定构件的固定表面的第一区域的粘附材料层;
真空吸附构件,所述真空吸附构件的真空吸附区位于所述固定构件的固定表面的第二区域;
拉力感应构件,位于所述连接构件和所述固定构件之间。
在一些实施例中,所述第一区域围绕所述第二区域,所述粘附材料层围绕所述真空吸附区设置。
在一些实施例中,所述固定构件还包括在所述固定表面的第三区域内间隔设置的粘附材料段,所述粘附材料段之间的缺口区域与所述真空吸附区连通。
在一些实施例中,所述固定构件在第一区域内形成凹槽,所述粘附材料层设置在所述凹槽内。
在一些实施例中,所述粘附材料层的材料包括合成橡胶或者硅胶中的一种。
在一些实施例中,所述连接构件的外表面设置有螺丝纹,所述真空吸附构件的管道贯穿所述连接构件。
在一些实施例中,所述拉力感应构件包括拉压力传感器、信号处理器、通信单元以及供电单元,所述拉压力传感器设置在所述连接构件和所述固定构件之间,用于感应所述粘附材料层的拉压力变化。
在一些实施例中,所述通信单元包括无线通信单元。
本申请实施例提供一种基板处理装置,其包括:驱动构件以及上述的基板固定单元,所述基板固定单元通过连接构件与所述驱动构件固定连接,并在所述驱动构件的驱动下移动基板。
本申请实施例提供一种基板处理方法,其包括:通过上述的基板处理装置移动基板的步骤。
有益效果:本申请提供一种基板固定单元、基板处理装置和方法;该基板固定单元包括:连接构件、设置有粘附材料层的固定构件、真空吸附构件以及拉力感应构件;基于该结构中的真空吸附构件,在基板处理装置内部不是高真空环境时,利用真空吸附构件辅助固定构件进行基板吸附固定,在一定程度上可以延长粘附材料的寿命,同时基于拉力感应构件感应到粘附材料是拉压力值变化,基于该变化可以比较准确的预测粘附材料的寿命,缓解了现有基板处理装置内的基板固定单元存在的寿命短且剩余寿命无法准确预测的技术问题。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111520654.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造