[发明专利]一种基板背面研磨方法及研磨系统有效
| 申请号： | 202111517167.1 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114871940B | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘远航;赵德文;王江涛;路新春 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板背面研磨方法及研磨系统，所述基板背面研磨方法包括以下步骤：根据基板研磨的TTV要求，计算吸盘工作台的位姿调节目标值；根据吸盘工作台的位置调节目标值，确定吸盘工作台的倾斜度的设定值；根据吸盘工作台的倾斜度的设定值，确定调节柱的移动量，以调节吸盘工作台的倾斜度；实时测量吸盘工作台的位移量，根据所述位移量确定吸盘工作台的倾斜度的计算值；分析判定，若磨削过程中实时获得的倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值不大于阈值，则继续进行基板研磨加工；若倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值大于阈值，则改变吸盘工作台的位移，反馈调节吸盘工作台的倾斜度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 研磨 方法 系统 | ||
【主权项】：
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