[发明专利]一种基板背面研磨方法及研磨系统

权利要求书

1.一种基板背面研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据基板研磨的TTV要求，计算吸盘工作台的位姿调节目标值；

根据吸盘工作台的位置调节目标值，确定吸盘工作台的倾斜度的设定值；

根据吸盘工作台的倾斜度的设定值，确定调节柱的移动量，以调节吸盘工作台的倾斜度；

实时测量吸盘工作台的位移量，根据所述位移量确定吸盘工作台的倾斜度的计算值；

分析判定，若磨削过程中实时获得的倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值不大于阈值，则继续进行基板研磨加工；若倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值大于阈值，则改变吸盘工作台的位移，反馈调节吸盘工作台的倾斜度；

基板研磨系统包括吸盘工作台、旋转工作台、磨削单元和测量单元，吸盘工作台包括由致密性材料制成的卡盘座和由多孔陶瓷材料制成的吸盘以实现真空吸附基板；卡盘座的底部配置有两个调节柱和一个固定柱，以稳定支撑卡盘座，三者所在位置连线形成正三角形；所述测量单元包括厚度测量部和位移测量部，位移测量部设置于卡盘座的上侧，位移测量部的测量点与设置于吸盘工作台底部的调节柱的位置相对应，以获取测量点的位移量；卡盘座的倾斜度与吸盘工作台的倾斜度相同；吸盘工作台的倾斜度使用凸凹度关联量α和饱满度关联量β表示，凸凹度关联量α是相对于x轴的偏转角度，x轴垂直于磨削区域；饱满度关联量β是相对于y轴的偏转角度，y轴平行于磨削区域端点的连线；

凸凹度关联量α与凸凹度关联阈值δ_α的关系为：

|α₁-α₀|≤δ_α

凸凹度关联量α：

饱满度关联量β与饱满度关联阈值δ_β的关系为：

|β₁-β₀|≤δ_β

饱满度关联量β：

其中，R是与吸盘工作台同心且经由测量点的圆的半径；H₁是与一个调节柱对应测量点的位移量；H₂是与另一个调节柱对应测量点的位移量；α₀是凸凹度关联量的设定值，α₁是凸凹度关联量的计算值；β₀是饱满度关联量的设定值，β₁是饱满度关联量的计算值。

2.如权利要求1所述的基板背面研磨方法，其特征在于，当倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值大于阈值时，改变所述调节柱顶端的位移，调节吸盘工作台的倾斜度，使得倾斜度的计算值与设定值之差的绝对值不大于所述阈值。

3.一种基板研磨系统，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至2任一项所述基板背面研磨方法的步骤。