[发明专利]一种基于3D集成芯片的时序同步方法有效
| 申请号： | 202111515804.1 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114125338B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 任思伟;黄芳;周亚军;王小东;刘戈扬;刘昌举;李明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H04N25/71 | 分类号： | H04N25/71;H04N25/76 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于3D集成式芯片的时序同步方法，引入时序同步控制装置与3D集成芯片，3D集成芯片内部包括CCD芯片和CMOS芯片，包括：利用时序同步控制装置产生用于CCD芯片和CMOS芯片的时序触发脉冲；根据时序触发脉冲，启动CCD芯片和CMOS芯片的工作时序；利用时序测试口测量CCD芯片和CMOS芯片的时序同步情况，记录时序同步误差；根据时序同步误差，采用时序同步控制装置，微调CCD芯片时序触发脉冲和CMOS芯片时序触发脉冲的相对位置，进而实现CCD芯片和CMOS芯片的完全时序同步；本发明实现方式比较灵活，对工艺中的不确定因素不敏感，时序同步精度可调，具有较强适应性，解决了CCD工艺和CMOS工艺之间异质集成所带来的延迟不确定性和时序同步风险问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 集成 芯片 时序 同步 方法 | ||
【主权项】：
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