[发明专利]一种团簇纳米聚晶金刚石-碳化硅烧结体及其制备方法在审
| 申请号： | 202111514101.7 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114105640A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王文丹;杨昕昂;法志湘;于少楠 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C04B35/52 | 分类号： | C04B35/52;C04B35/565;C04B35/622 |
| 代理公司： | 成都华飞知识产权代理事务所(普通合伙) 51281 | 代理人： | 叶任海 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及超硬材料技术领域，具体涉及一种团簇纳米聚晶金刚石‑碳化硅烧结体及其制备方法，由包含微米级的团簇纳米聚晶金刚石颗粒和纳米级的硅粉的原料，在5GPa～12GPa，1100℃～1650℃条件下烧结制成，在团簇纳米聚晶金刚石‑碳化硅烧结体中，团簇纳米聚晶金刚石颗粒的缝隙间填充有纳米晶粒的碳化硅粘接剂。本发明采用团簇的纳米晶粒的聚晶金刚石颗粒替代单个金刚石晶粒作为初始原料，并与硅粉混合，在高温高压下进行烧结，获得具有真正意义上由纳米晶粒多晶金刚石和纳米晶粒碳化硅构成的微观纯纳米结构的复合烧结体，兼具极高的硬度；同时在现有超硬材料工厂生产使用的压力条件下可实现该团簇纳米聚晶金刚石‑碳化硅烧结体的大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 金刚石 碳化硅 烧结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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