[发明专利]一种动态调整刷洗摩擦力的晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202111506803.0 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN113964068A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 许振杰;王同庆 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;B08B1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种动态调整刷洗摩擦力的晶圆清洗装置，包括：晶圆旋转组件，用于支撑晶圆并驱动晶圆旋转；两个清洗刷，设置于晶圆的两侧并绕自身轴线滚动以对晶圆表面进行刷洗；清洗刷移动组件，用于驱动清洗刷进行移动；清洗刷旋转组件，设置有用于驱动清洗刷转动的驱动电机；控制器，用于在清洗刷从起始位移动至与晶圆接触进行刷洗的过程中，获取驱动电机的负载扭矩；并根据负载扭矩控制清洗刷移动组件调整清洗刷的移动夹持行程以使刷洗时的摩擦力保持稳定；其中，控制器用于根据清洗刷的耗材种类确定移动夹持行程的调整量，并且/或者，根据清洗刷的累计运行量确定移动夹持行程的调整量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 调整 刷洗 摩擦力 清洗 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华海清科股份有限公司，未经华海清科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111506803.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种能够防止金属污染的金属膜厚测量装置
- 下一篇：气动浮动支撑锁定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
