[发明专利]一种CMP电涡流终点检测装置有效
| 申请号： | 202111505084.0 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114147622B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李坤;李婷;张康;张为强 | 申请（专利权）人： | 北京晶亦精微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/013;B24B49/10 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 董越 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的CMP电涡流终点检测装置，包括：谐振电路、采样电路及电涡流检测通信控制器，其中，谐振电路包括电涡流传感器、电容及电涡流传感器与晶圆导电膜在电涡流传感器的线圈谐振、互感时等效的视在阻抗；电涡流检测通信控制器控制电涡流传感器产生交变磁场，使待抛光的晶圆衬底中的导电膜产生感应涡流，消耗电涡流传感器的输出功率；采样电路用于采集输入电涡流传感器的补充电流，并将采集的补充电流发送至电涡流检测通信控制器，电涡流检测通信控制器根据补充电流拟合出补充功率与视在阻抗的关系系数，进而求出待抛光的晶圆衬底中的导电膜厚度。通过实施本发明，简化了导电膜厚度测量装置，提高了导电膜厚度测量装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 涡流 终点 检测 装置 | ||
【主权项】：
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