[发明专利]一种芯片正装贴片设备在审
| 申请号： | 202111492159.6 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN114361095A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 屈显波;谈勇;韩庆辉 | 申请（专利权）人： | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 石燕妮 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片正装贴片设备；包括第一输送架、第二输送架、工作台、主控器和贴片装置，贴片装置包括基座、转动盘、转动组件和支架，通过主控器控制转动装置启动，带动转动盘在基座的旋转，使得支架上的多个悬臂转动，当悬臂上的真空吸盘与芯片存储板上的芯片相对应后，电动推杆推动，使得真空吸盘与芯片相对应，利用真空吸盘吸取芯片后，当悬臂位于芯片贴装板的上方时，电动推杆推动，从而将芯片贴装在芯片贴装板上，通过转动装置带动转动盘持续转动，使得多个悬臂上的真空吸盘依次吸取贴装芯片，从而加快芯片的贴装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 正装贴片 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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