[发明专利]高可靠性滤波器的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202111486351.4 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114157263A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 钱立伟;王成迁;戴飞虎;杨诚;段鹏超;刘逸寒;叶振荣 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/56;H03H9/58 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 涂三民;殷红梅 |
| 地址： | 214185 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性滤波器的封装结构及其封装方法，它包括滤波器芯片、管脚、互联柱、密封圈、键合膜、钝化层、第一再布线层、密闭腔、绝缘层、第二再布线层与互联凸点。封装方法包括制作互联柱与密封圈、贴合键合膜、打出键合膜孔、制备钝化层、激光开槽使切割道打开、制备第一再布线层、制备第二再布线层与焊接互联凸点、最终切割，得到单颗封装芯片。本发明简化流程，降低成本；通过对芯片表面及侧面进行绝缘材料保护，极大提高封装体的密闭性，增加芯片应用过程中的可靠性；在激光开孔内壁制备一层钝化层来改善孔洞形貌，从而确保电气互联正常进行。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 滤波器 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡中微高科电子有限公司，未经无锡中微高科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111486351.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
