[发明专利]具有散热结构的内埋线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202111484573.2 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116249286A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 傅志杰;林原宇;黄智勇 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有散热结构的内埋线路板的制作方法，包括以下步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基层、第一铜箔层以及第二铜箔层；在所述覆铜基板中形成散热框；蚀刻所述第一铜箔层以及部分所述第二铜箔层以分别形成第一导电线路层以及第二导电线路层；去除与所述散热框对应的所述基层以形成第一收容槽；将元器件放置在所述第一收容槽中；在所述第一导电线路层和所述元器件上依次设置第一胶粘层和第三导电线路层，以及在所述第二导电线路层和所述第二铜箔层上依次设置第二胶粘层和第四导电线路层，从而得到所述具有散热结构的内埋线路板。本申请具有较好的散热效果。本申请还提供一种具有散热结构的内埋线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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