[发明专利]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202111482935.4 | 申请日： | 2021-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN114614853B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 富田直秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备模块基板(91)以及配置于模块基板(91)的功率放大电路(10)。功率放大电路(10)包括放大元件(P1～P4)、具有初级线圈(L11)和次级线圈(L12)的变压器(T1)以及配置于模块基板(91)的主面的电路部件(84)。电容器(C1)连接于将放大元件(P1)的输出端子(Pb1)与端子(N11)连结的布线路径、以及将放大元件(P2)的输出端子(Pb2)与端子(N12)连结的布线路径。初级线圈(L11)和次级线圈(L12)中的一方包括设置于模块基板(91)的导电层(71)。在俯视模块基板(91)时，导电层(71)包括弯曲部(71a)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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