[发明专利]一种异物检测方法、半导体晶圆检测方法及系统在审
| 申请号： | 202111472852.7 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113866180A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴小虎;梁君丽;王柏翔;李芃葳 | 申请（专利权）人： | 晶芯成（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/94 | 分类号： | G01N21/94 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 王积毅 |
| 地址： | 102199 北京市大兴区经济技术开发*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种异物检测方法、半导体晶圆检测方法及系统，涉及半导体检测技术领域。本发明探针台的卡盘的异物检测方法，其包括：提供参照卡盘，参照卡盘的表面洁净；扫描参照卡盘，获取洁净参照图像；使用若干个过滤颜色不同的镜头，分别扫描目标卡盘，用以生成若干副待测图像；将待测图像与洁净参照图像进行比对，若一致则判断目标卡盘的表面洁净，若不一致则判断目标卡盘的表面不洁净。本发明改善了由于卡盘不清洁导致的晶圆损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异物 检测 方法 半导体 系统 | ||
【主权项】：
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