[发明专利]刻蚀设备及刻蚀方法有效
| 申请号： | 202111472553.3 | 申请日： | 2021-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN113889395B | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张军;徐惠芬 | 申请（专利权）人： | 北京芯愿景软件技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/3065;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 尹红敏 |
| 地址： | 100095 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种刻蚀设备及刻蚀方法，用于对多个待刻蚀对象进行并行刻蚀，刻蚀设备包括：刻蚀腔室，包括用于对刻蚀对象进行刻蚀的刻蚀空间，刻蚀空间用于容纳多个待刻蚀对象；至少一个移动部件，可移动地设置于刻蚀腔室；控制模块，用于根据待刻蚀对象的所需刻蚀时间控制移动部件移动，以使多个待刻蚀对象依次暴露于刻蚀空间内，可以在一个刻蚀周期内实现多个待刻蚀对象的并行刻蚀，避免进行多次抽真空、换气等辅助工艺，提高了多个待刻蚀对象的刻蚀效率。另一方面，也避免了在非刻蚀状态下的待刻蚀对象过早暴露于等离子体，减少了等离子体对待刻蚀对象造成的辐射损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京芯愿景软件技术股份有限公司，未经北京芯愿景软件技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111472553.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
