[发明专利]温度测量装置及温度测量结构在审

专利信息
申请号: 202111471959.X 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114001840A 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 郭炼;李映月;康文捷;吴磊;王冲 申请(专利权)人: 重庆川仪十七厂有限公司
主分类号: G01K7/06 分类号: G01K7/06;G01K1/08;G01K1/14
代理公司: 重庆渝之知识产权代理有限公司 50249 代理人: 熊万里
地址: 400700 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明属于测量设备领域,提供一种温度测量装置及温度测量结构,温度测量装置包括保护管组件及测温组件,保护管组件包括管体,测温组件包括测温元件,管体的一端为封闭端,测温元件靠近封闭端设置在管体内,管体还包括基部及弹性部,基部用于与第一壁固定密封连接,弹性部设置在封闭端与基部之间。温度测量结构,包括上述的温度测量装置及待测体,待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁,管体的封闭端穿过第一壁,并与第二壁接触,管体与第一壁之间密封连接,管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。本发明能够使封闭端与第二壁紧密接触,保证封闭端测温效果,避免更换测温元件时破坏保护气氛。同时防止在管体受到第二壁挤压而缺损、破裂。
搜索关键词: 温度 测量 装置 结构
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  • 本发明公开了一种薄膜热电偶传感器芯片的封装结构,该封装结构的衬底表面上有放置芯片的空腔,同时空腔的上下两侧溅射吸气剂,芯片通过高温胶与空腔的左右两侧紧密键合;封盖与衬底通过陶瓷高温胶紧密键合;引线与传感器芯片的热电偶电极相连接,凸出的引线通过高温胶在衬底下部凹槽中进行固定;封盖、芯片、衬底、保护壳相向连接;本发明提出的封装结构,芯片与测量环境的热传递距离小,热阻低,薄膜热电偶传感器的响应时间比传统热电偶传感器的响应时间要短;且引线通过高温胶在衬底下部凹槽处固定,有利于引线更换;同时本发明具有结构简单,经济性强,寿命长,抗干扰强的特点。
  • 一种高温传感器-202120976657.7
  • 刘慧琳 - 武汉神动汽车电子电器股份有限公司
  • 2021-05-08 - 2022-02-08 - G01K7/06
  • 本申请实施例公开了一种高温传感器,包括热电偶、柱状筒体、套接部、限位部、密封圈以及连接部。将热电偶固定在柱状筒体内,同时设置在柱状筒体的外周设置有第一斜面,第一斜面上开设有缺口,缺口设置为条状且由柱状筒体的顶面向柱状筒体的底面方向延伸。同时套接部套设在柱状筒体,套接部上与第一斜面对应的位置设置有第二斜面,套接部与柱状筒体配合过程中,第一斜面与第二斜面相配合,第二斜面与第一斜面接触时,第二斜面压紧第一斜面,使条状缺口的相对两侧间距缩减,进而对设置在柱状筒体内的热电偶进行固定夹持,使高温传感器在装配过程中,热电偶相对于固定件固定以便于高温传感器的安装,结构简单且便于操作。
  • 温度测量装置及温度测量结构-202111471959.X
  • 郭炼;李映月;康文捷;吴磊;王冲 - 重庆川仪十七厂有限公司
  • 2021-12-03 - 2022-02-01 - G01K7/06
  • 本发明属于测量设备领域,提供一种温度测量装置及温度测量结构,温度测量装置包括保护管组件及测温组件,保护管组件包括管体,测温组件包括测温元件,管体的一端为封闭端,测温元件靠近封闭端设置在管体内,管体还包括基部及弹性部,基部用于与第一壁固定密封连接,弹性部设置在封闭端与基部之间。温度测量结构,包括上述的温度测量装置及待测体,待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁,管体的封闭端穿过第一壁,并与第二壁接触,管体与第一壁之间密封连接,管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。本发明能够使封闭端与第二壁紧密接触,保证封闭端测温效果,避免更换测温元件时破坏保护气氛。同时防止在管体受到第二壁挤压而缺损、破裂。
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