[发明专利]导热硅凝胶及其制备工艺有效
| 申请号： | 202111470047.0 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113943487B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 汪义方;金天辉 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司;辛格顿（常州）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/10;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/28;C08K9/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 潘时伟 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热硅凝胶及其制备工艺，所述导热硅凝胶，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填料原料在紫外线的照射下，与偶联剂混合加热搅拌均匀，即得到所述导热填料，本发明的导热硅凝胶能够在室温下长时间存储，以及具有提升导热硅凝胶在加热后的固化速度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 凝胶 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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