[发明专利]一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置在审
| 申请号： | 202111467931.9 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114153675A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 康鲜菜;华创立 | 申请（专利权）人： | 浙江广厦建设职业技术大学 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;G06F11/273 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杜朗宇 |
| 地址： | 322100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用于计算机芯片测试技术领域，提供了一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：载物平台，所述载物平台转动设于机架内，所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口，所述载物平台的外沿伸出至取放窗口外；输送机构，所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内；性能测试机，固定设置在所述机架上，所述性能测试机位于测试平台上方，所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试；往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上。本发明通过设置的载物平台、输送机构、性能测试机和往复取放机构，便于测试人员对待测芯片进行性能测试，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多方位 旋转 计算机硬件 芯片组 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
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