[发明专利]一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置

说明书

本发明适用于计算机芯片测试技术领域，提供了一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：载物平台，所述载物平台转动设于机架内，所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口，所述载物平台的外沿伸出至取放窗口外；输送机构，所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内；性能测试机，固定设置在所述机架上，所述性能测试机位于测试平台上方，所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试；往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上。本发明通过设置的载物平台、输送机构、性能测试机和往复取放机构，便于测试人员对待测芯片进行性能测试，效率高。

技术领域

本发明属于计算机芯片测试技术领域，尤其涉及一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置。

背景技术

计算机硬件包括运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备，这些基本部件的功能各异，在计算机的运行使用中起着重要作用，而存储器中的芯片组是核心部件，因此芯片组在使用前性能测试尤为关键，所以会用到芯片组性能测试装置。

如在授权公告号为CN 209624728U的专利文件中公开了一种光探测器芯片性能高速测试平台。该光探测器芯片性能高速测试平台，包括底座、两个支撑架和支撑板，所述支撑板包括电动推杆、检测装置和固定装置，所述固定装置位于检测装置的左侧，所述底座包括滑槽、槽口、活动板和转动装置，所述底座的内部为中空结构，所述转动装置的底部与底座的内底部固定连接，所述活动板的外侧与滑槽的内侧活动连接，所述转动装置包括电机、转轮和两个转杆。

又如在授权公告号为CN 206248478U的专利文件中公开了一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置，包括底座，所述底座的内部安装有液压缸，所述液压缸的顶部安装有液压杆，所述液压杆的顶部安装有操作平台，所述底座的顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装有安装座，所述安装座的底部安装有导轨，所述导轨上安装有滑块，所述滑块的底部安装有基座，所述基座的底部安装有测试杆，所述测试杆的内部安装有压力传感器，所述滑块通过连接杆与移动块连接，所述移动块安装在螺纹杆上，所述螺纹杆的一侧安装有传动齿轮，所述传动齿轮的上部安装有主动齿轮，所述主动齿轮通过旋转杆与旋转电机连接，所述旋转电机的一侧安装有减速器。

再如授权公告号为CN 210349781U的专利文件中公开了一种芯片测试用旋转平台，包括检测台、底板和控制面板，所述检测台外部底端的中间位置连接有支撑板，且支撑板的底端连接有底板，底板底端的两侧皆设置有齿槽柱，所述底板外部一侧的中间位置安装有控制面板，底板内部的中间位置安装有第二电机，所述检测台内部的中间位置设置有散热片，检测台外部顶端的中间位置设置有导热硅胶，检测台的顶端的中间位置连接有连接板。

但是上述的芯片测试装置在使用过程中，不便于连续对多个芯片进行性能测试，在每一次的芯片测试过程中，无法及时为测试人员提供待测试芯片，测试人员每次的芯片测试均需要单独进行取放，即仅能单次取放一个芯片进行测试，取放过程比较麻烦，降低了测试进度，影响测试效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，旨在解决上述背景技术中所提出的问题。

为解决上述问题，本发明提供了如下的技术方案。

一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置，所述测试装置包括：

载物平台，所述载物平台转动设于机架内，所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口，所述载物平台的外沿伸出至取放窗口外；

输送机构，所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内，输送机构用于向机架内送入待测芯片；

性能测试机，固定设置在所述机架上，所述性能测试机位于测试平台上方，所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试；

往复取放机构，所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上；