[发明专利]一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置在审

专利信息
申请号: 202111467931.9 申请日: 2021-12-03
公开(公告)号: CN114153675A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 康鲜菜;华创立 申请(专利权)人: 浙江广厦建设职业技术大学
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;G06F11/273
代理公司: 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 代理人: 杜朗宇
地址: 322100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 多方位 旋转 计算机硬件 芯片组 性能 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述测试装置包括:

载物平台,所述载物平台转动设于机架内,所述机架沿其宽度两侧均具有取放窗口,载物平台的外沿伸出至取放窗口外;

输送机构,所述输送机构沿所述机架内的长度方向伸入到所述机架内,输送机构用于向机架内送入待测芯片;

性能测试机,固定设置在所述机架上,所述性能测试机位于测试平台上方,所述性能测试机用于对待测芯片进行性能测试;

往复取放机构,所述往复取放机构用于将所述输送机构上的待测芯片抓取并放置到载物平台上;

所述往复取放机构包括竖向调高组件和水平往复组件,所述水平往复组件用于使所述竖向调高组件在水平方向上往复运动,所述竖向调高组件上还设置有抓取组件,所述竖向调高组件用于调整抓取组件所处高度;通过水平往复组件使得竖向调高组件在水平方向上运动至输送机构上方时,利用竖向调高组件调整抓取组件的高度,使得抓取组件下移至对输送机构上的待测芯片进行吸取固定,然后再利用竖向调高组件使得抓取组件上移到指定高度后,再次利用水平往复组件使得竖向调高组件在水平方向上运动至载物平台上方时,抓取组件调整到合适高度后,使抓取组件释放,待测芯片落到载物平台上。

2.根据权利要求1所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述测试装置还包括:

测试平台,所述测试平台固定设置在所述机架的外壁上,所述测试平台与所述机架相对应。

3.根据权利要求2所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述机架内固定安装有用于驱动所述载物平台旋转的第一伺服电机,所述机架内还固定设置有支撑滑座,所述支撑滑座对可以旋转的载物平台进行支撑;

所述载物平台上呈圆周阵列分布式设置有多个放置槽,放置槽用于放置待测芯片。

4.根据权利要求2或3所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述输送机构包括转动设于机架内的输送辊筒,输送辊筒通过电机进行驱动,所述输送机构包括的输送带绕设在输送辊筒上;

所述机架上开设有与所述输送机构对应的输送窗口。

5.根据权利要求4所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述机架内还固定设置有与所述输送带相配合的导向板,且导向板的合拢端具有集中槽。

6.根据权利要求5所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述水平往复组件包括固定安装在机架内壁上的第二伺服电机,所述水平往复组件还包括往复横板,所述往复横板的一端通过支撑转轴转动设置在机架内壁上,所述竖向调高组件安装在所述水平往复组件的自由端;所述水平往复组件上还开设有条形通道,所述第二伺服电机的输出轴上安装有旋转盘,所述旋转盘的一侧安装有与所述条形通道相配合的导向杆,所述导向杆穿过条形通道。

7.根据权利要求6所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,在所述往复横板摆动至一个行程终点时,所述抓取组件位于所述集中槽正上方;在所述往复横板摆动至另一个行程终点时,所述抓取组件位于所述放置槽运动路径的正上方。

8.根据权利要求7所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述竖向调高组件包括转动贯穿设置在往复横板自由端的旋转螺套;所述旋转螺套通过螺纹连接方式安装在升降丝杆上,所述抓取组件安装在所述升降丝杆底端;所述竖向调高组件还包括用于驱动所述升降丝杆旋转的正反转伺服电机,所述正反转伺服电机安装在往复横板上。

9.根据权利要求8所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述升降丝杆的上部滑动伸缩式设置有方形限位杆,所述方形限位杆的顶端固定安装有弧形导向滑块,所述弧形导向滑块滑动设于机架上开设的弧形导轨内,所述弧形导轨与所述往复横板绕支撑转轴进行摆动的路径相同。

10.根据权利要求9所述的可多方位旋转的计算机硬件芯片组性能测试装置,其特征在于,所述抓取组件包括安装在所述升降丝杆底端的真空发生器,所述真空发生器上还设置有开口朝下的真空吸盘。

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