[发明专利]芯片连焊自检测方法、系统、介质及芯片有效
| 申请号： | 202111446554.0 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114184936B | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 吴俊杰;王立新;游业斌;何霖 | 申请（专利权）人： | 上海儒竞智控技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 赵诗雨 |
| 地址： | 200433 上海市杨浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片连焊自检测方法、系统、介质及芯片；所述方法包括以下步骤：将所述可控端口设置为输入状态；配置满足待配置条件的可控端口，以使满足待配置条件的可控端口上拉至高电平，或下拉至低电平；读取所述可控端口的第一电平值；基于所述第一电平值判断所述可控端口是否出现连焊；本发明通过在芯片上编写芯片连焊自检测算法，已达到检测芯片端口间电路是否连焊短路的目的，能够实现在早期生产中发现产品缺陷，是对现有ICT、FCT等检测的有利补充，提高了产品的生产效率、可检测性以及产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 系统 介质 | ||
【主权项】：
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