[发明专利]一种半导体激光器用装架模条的定位装置及其工作方法在审
| 申请号： | 202111439440.3 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116207604A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李伟平 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02375 | 分类号： | H01S5/02375;H01S5/02355 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 孙倩文 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体激光器用装架模条的定位装置及其工作方法，属于LD封装技术领域，包括下托盘和上压盘，下托盘用于固定模条载具，下托盘的四个角上分别固定设置一滑动柱；上压盘上设置有四个定位孔，定位孔的数量为四个，四个定位孔分别套在四个滑动柱上并能够沿滑动柱上下滑动，滑动柱上在下托盘和上压盘之间套设有相同规格的弹簧；上压盘底部设置有一对条状压块，用于压住多个装架模条的两端。本发明结构简单，操作简便，一次按压可实现多个装架模条的定位，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 激光 器用 装架模条 定位 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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