[发明专利]一种集成电路版图可制造性的分析方法在审
| 申请号： | 202111437319.7 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114117993A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 朱忠华;魏芳;曹云 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/39;G06T7/62 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 周耀君 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种集成电路版图可制造性的分析方法，包括：提供具有设计图形的初始版图；对设计图形之规定层次进行版图格点化处理；计算版图格点化处理后每个格点的版图图形密度；计算版图格点化处理后每个格点的版图图形密度之梯度；判断所述版图图形密度及版图图形密度之梯度是否符合制造规格。本发明集成电路版图可制造性的分析方法在对集成电路版图之格点的版图图形密度进行判断的同时，对所述各格点的版图图形密度之梯度进行计算，不仅可以有效保证版图图形密度符合制造规格要求，而且版图的密度均匀性得到大幅提升，达到90％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 版图 制造 分析 方法 | ||
【主权项】：
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