[发明专利]一种检测芯片表面的检测设备在审

专利信息
申请号: 202111435308.5 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114130695A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 何润;刘威 申请(专利权)人: 苏州乾鸣半导体设备有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36;G01N21/95
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 杨慧红
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种检测芯片表面的检测设备,包括:上料机台,所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件,每组上料移动组件包括上料移动导轨、上料移载组件、上料夹紧组件;测试机台,所述测试机台上设置有至少一组上下料机头模组、吸球检测模组,每组上下料机头模组包括上下料机头、机头移动组件、吸嘴上下料组件;下料机台,所述下料机台上设置有至少一组下料移动组件,下料移动组件的进料端上方设置有抓取料盘组件,下料移动组件的出料端上方位置设置有抓取芯片组件、字符检测模组。本发明用于检测芯片表面的字符和吸球,采用自动化代替人工的方式,防止芯片的漏检、错检。
搜索关键词: 一种 检测 芯片 表面 设备
【主权项】:
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