[发明专利]有机配体改性微米金及其制备方法和导电金浆有效
| 申请号： | 202111429923.5 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114121338B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 石轶尔;陈德;刘飞全 | 申请（专利权）人： | 航天科工（长沙）新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/16;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 安娜 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区文轩路*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种有机配体改性微米金，包括微米金粉和修饰在所述微米金粉表面的有机配体，所述有机配体为甲基化(11‑巯基十一烷基)六(乙二醇)。本发明采用有机配体甲基化(11‑巯基十一烷基)六(乙二醇)对微米金粉进行改性，提高了微米金粉的疏水性，从而提高了金粉在导电金浆溶剂中的分散性；同时甲基化(11‑巯基十一烷基)六(乙二醇)配体在高温烧结时，内部氢键发生断裂，分子间相互作用力增加，使微米金粉更容易成膜；从而提高了导电金浆的印刷性和成膜性。而且甲基化(11‑巯基十一烷基)六(乙二醇)配体还能够降低微米金粉的烧结活性，从而保证了导电金浆烧结膜的平整性、完整性和致密性。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 体改 微米 及其 制备 方法 导电 | ||
【主权项】：
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