[发明专利]有机配体改性微米金及其制备方法和导电金浆有效

专利信息
申请号: 202111429923.5 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114121338B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 石轶尔;陈德;刘飞全 申请(专利权)人: 航天科工(长沙)新材料研究院有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/16;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 代理人: 安娜
地址: 410000 湖南省长沙市长沙高新开发区文轩路*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 有机 体改 微米 及其 制备 方法 导电
【权利要求书】:

1.有机配体改性微米金,其特征在于,包括微米金粉和修饰在所述微米金粉表面的有机配体,所述有机配体为甲基化(11-巯基十一烷基)六(乙二醇)。

2.根据权利要求1所述的有机配体改性微米金,其特征在于,所述微米金粉和有机配体的质量比为1:(1~15)。

3.根据权利要求1所述的有机配体改性微米金,其特征在于,所述微米金粉的粒度为2±1μm。

4.根据权利要求1或2所述的有机配体改性微米金,其特征在于,所述甲基化(11-巯基十一烷基)六(乙二醇)的制备方法包括:

将甲基化(硫代乙酸十一烷基)六(乙二醇)与甲醇钠在甲醇中进行缩合反应,得到甲基化(11-巯基十一烷基)六(乙二醇)。

5.如权利要求1~4任意一项所述有机配体改性微米金的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

将所述微米金粉在有机配体和水中分散进行微米金修饰反应,得到有机配体改性微米金,所述有机配体为甲基化(11-巯基十一烷基)六(乙二醇)。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述微米金修饰反应的温度为4~25℃,所述微米金修饰反应的时间为12~48h。

7.如权利要求1~4任意一项所述的有机配体改性微米金或权利要求5~6任意一项所述制备方法得到的有机配体改性微米金在导电金浆中的应用。

8.一种导电金浆,其特征在于,包括以下质量百分含量的组分:

所述有机配体改性微米金为权利要求1~4任意一项所述的有机配体改性微米金或权利要求5~6任意一项所述制备方法得到的有机配体改性微米金。

9.根据权利要求8所述的导电金浆,其特征在于,所述无机添加物包括以下百分含量的组分:

20%的Al2O3,30%的SiO2,20%的Bi2O3,15%的SrCO3及15%的CaCO3

10.根据权利要求8或9所述的导电金浆,其特征在于,所述成膜载体为纤维素类树脂乳液;

所述助剂为硅烷偶联剂;

所述溶剂为松油醇。

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