[发明专利]镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法有效

专利信息
申请号: 202111425588.1 申请日: 2021-11-26
公开(公告)号: CN114255904B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 翁章钊;周帅;王斌;罗道军;王小强;罗军;陈毓彬 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: H01B1/16 分类号: H01B1/16;H01B1/22;H01C1/142;H01C7/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 杜寒宇
地址: 511300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电子元器件技术领域,特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括:混合型镍粉25份‑60份;包覆型镍粉30份‑50份;无机粉体5份‑15份;有机载体1份‑5份;添加剂3份‑15份;所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉;所述第一镍粉的粒径为0.1μm~1μm;所述第二镍粉的粒径为1μm~3μm;所述第三镍粉的粒径为3μm~10μm;所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料,可以在空气气氛中烧结,具有较好的导电性,适用于现有的电阻器的工艺生产线,降低生产成本。
搜索关键词: 电极 浆料 电阻器 制备 方法
【主权项】:
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