[发明专利]镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法

说明书

本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。所述镍电极浆料组分包括：混合型镍粉25份‑60份；包覆型镍粉30份‑50份；无机粉体5份‑15份；有机载体1份‑5份；添加剂3份‑15份；所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉；所述第一镍粉的粒径为0.1μm～1μm；所述第二镍粉的粒径为1μm～3μm；所述第三镍粉的粒径为3μm～10μm；所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。本发明的镍电极浆料，可以在空气气氛中烧结，具有较好的导电性，适用于现有的电阻器的工艺生产线，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，特别涉及镍电极浆料、电阻器和电阻器的制备方法。

背景技术

随着全球工业不断发展，含硫气体被大量排放，导致大气中的硫元素含量不断积累增多，对电阻器的性能产生不利影响。近年出现越来越多的片式厚膜固定电阻器硫化失效反馈，电阻器硫化失效会引起电阻器阻值增大甚至开路，导致整机产品性能下降或失效。对于片式电阻器而言，尤其是引出端为含银导电层的电阻器，在空气中暴露3～5年时，引出端中的银离子易与空气中的硫元素结合，形成硫化银晶体，从而直接影响着片式电阻器的电性能，导致片式电阻器性能退化或开路失效。

采用非银电极是实现良好的抗硫化能力的通用型片式膜固定电阻器系列产品的有效途径，非银电极主要是贵金属(如金)和贱金属(如镍)。由于贵金属浆料昂贵，如果丝网印刷后的膜层较厚，成本较高，且烧结温度过高，很难与现有厚膜片式电阻器制造工艺生产线匹配；如果采用溅射方法沉积，在保证实现与银相当的电性能的前提下，贵金属膜层较厚，容易脱离基体材料，限制了应用器件的承载功率。

贱金属电极主要采用贱金属电极浆料进行丝网印刷后烧结形成，以镍和铜电极为典型代表。由于铜电极易被氧化或者硫化，降低了其直接取代银电极的可能。当镍电极浆料作为直接取代银电极浆料，由于厚膜片式电阻器的工艺生产线的烧结均在空气气氛(银电极浆料在空气气氛中烧结)中进行，而镍电极浆料在空气气氛中烧结过程中容易发生氧化反应，形成导电能力弱的氧化镍，降低产品的电性能。因此，如果为了保证镍电极性能，就需在还原气氛或惰性气体环境下进行烧结，这就与原有工艺生产线的差异较大，导致了采用镍电极的电阻器产品的成本显著增加。

发明内容

基于此，本发明提供一种镍电极浆料，可以在空气气氛中烧结，具有较好的导电性，适用于现有的电阻器的工艺生产线，降低生产成本。

技术方案为：

一种镍电极浆料，以重量份数计，其组分包括：

所述混合型镍粉包括第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉；

所述第一镍粉的粒径为0.1μm～1μm；

所述第二镍粉的粒径为1μm～3μm；

所述第三镍粉的粒径为3μm～10μm；

所述包覆型镍粉为被有机物包覆的镍粉。

在其中一个实施例中，所述第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉的添加重量之比为(0.5:10)：(0.5:5)：1。

在其中一个实施例中，所述第一镍粉、第二镍粉和第三镍粉的添加重量之比为(0.5:2)：(0.5:1.5)：1。

在其中一个实施例中，所述包覆型镍粉的粒径为0.5μm～2μm。

在其中一个实施例中，所述包覆型镍粉的制备方法包括以下步骤：

于溶剂中溶解镍源和硼源，加入有机物，制备硼化镍有机前驱体；

将所述硼化镍有机前驱体与镍粉混合搅拌，蒸发所述溶剂，制备被有机物包覆的镍粉；

所述有机物选自过氯乙烯、聚乙烯醇和乙基纤维素中的一种或几种。