[发明专利]电镀铜加速剂及合成方法和应用有效
| 申请号： | 202111425185.7 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113956479B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 王翀;兰岚;彭川;洪延;何为;陈苑明;孙玉凯;苏新虹;高亚丽;王锋 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C08G75/14 | 分类号： | C08G75/14;C07C319/12;C07C323/66;C07F1/08;C25D3/38 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电镀铜加速剂及合成方法和应用，电镀铜加速剂合成方法包括步骤：步骤一：称取巯基丙烷磺酸化合物0.005mol，溶解在45mL浓度为20％到30％的稀硫酸溶液中；步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一所述溶液中，超声处理；步骤三：称取二价铜盐0.005mol，加入步骤二所述溶液中，振荡后超声处理1‑5h，得到白色沉淀悬浊液；步骤四：将该悬浊液过滤、洗涤，真空干燥，得白色固体，即为电镀铜加速剂A。本发明电镀铜加速剂A用于减缓电镀铜镀液中副产物的积累，防止镀液老化，减少镀层结瘤，减少填孔能力差现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 加速 合成 方法 应用 | ||
【主权项】：
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