[发明专利]电镀铜加速剂及合成方法和应用

权利要求书

1.一种电镀铜加速剂的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：称取3-巯基-1-丙烷磺酸钠MPS、聚二硫二丙烷磺酸钠SPS、硫脲丙基硫酸盐UPS其中至少一种的化合物共0.005mol，溶解在45 mL浓度为20%~30%的稀硫酸溶液中；

步骤二：称取一价铜盐0.005mol，加入步骤一最终得到的溶液中，超声处理；

步骤三：称取二价铜盐0.005mol ，加入步骤二最终得到的溶液中，振荡后超声处理1-5h，得到白色沉淀悬浊液；

步骤四：将该悬浊液过滤、洗涤，真空干燥，得白色固体，即为电镀铜加速剂。

2.根据权利要求1所述的一种电镀铜加速剂的合成方法，其特征在于：所述一价铜盐选自Cu₂O、CuCl、CuI其中至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种电镀铜加速剂的合成方法，其特征在于：所述二价铜盐选自CuO、CuSO₄、CuCl₂其中至少一种。

4.权利要求1至3所述任意一种合成方法得到的电镀铜加速剂。

5.权利要求4所述的电镀铜加速剂在制备电镀铜镀液中的应用，其特征在于：电镀铜加速剂用于减缓电镀铜镀液中副产物的积累，防止镀液老化，减少镀层结瘤，减少填孔能力差现象的产生。

6.一种电镀铜镀液，其特征在于包括如下组分：

五水硫酸铜 20g/L-240g/L

硫酸 20g/L-300g/L

氯离子 20mg/L-120mg/L

加速剂 0.1mg/L-20mg/L

抑制剂 1mg/L-2000mg/L

整平剂 0- 50mg/L

减薄剂 0-100mg/L

去离子水 余量

所述加速剂为权利要求1至3所述任意一种合成方法得到；

并且所述抑制剂选自非离子表面活性剂中的一种或几种。

7.根据权利要求6所述的电镀铜镀液，其特征在于：

所述抑制剂选自聚亚烷基二醇化合物，聚乙烯醇，羧甲基纤维素，聚乙二醇，硬脂酸聚乙二醇酯，烷氧基萘酚，油酸聚乙二醇酯，聚（乙二醇-丙二醇）无规共聚物，聚（聚乙二醇-聚丙二醇-聚乙二醇）嵌段共聚物中一种或几种；

并且/或者所述整平剂选自咪唑、吡啶、嘧啶、吡唑或者吡咯与支链键合形成的含氮杂环类整平剂以及健那绿JGB、健那黑、亚甲基紫、亚甲基蓝、龙胆紫、酚酞染料类整平剂的一种或几种；

并且/或者所述减薄剂是在铜表面具有完全可逆的氧化还原特性的化合物，选自9 ,10-蒽醌类衍生物、1 ,4-蒽醌类衍生物中的一种或几种。

8.根据权利要求6所述的电镀铜镀液，其特征在于：所述抑制剂的添加量为1mg/L-1000mg/L；

并且/或者所述加速剂的添加量为0.1mg/L-5mg/L。