[发明专利]半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置和电子设备在审
| 申请号： | 202111419151.7 | 申请日： | 2021-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN114551719A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 许镇盛;文泰欢;裵鹤烈;南胜杰;金尚昱;李光熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;H01L27/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 弋桂芬 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置、以及包括该半导体器件的电子设备。该半导体装置包括多个半导体器件。半导体器件均在两个电极之间包括铁电层、导电金属氧化物层和半导体层。导电金属氧化物层可以在铁电层和半导体层之间。铁电层、导电金属氧化物层和半导体层可以都包括金属氧化物。导电金属氧化物层可以包括从由铟氧化物、锌氧化物、锡氧化物及其任意组合组成的组中选择的一种或更多种材料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 半导体 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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