[发明专利]一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法在审
| 申请号： | 202111409203.2 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN114189994A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王童星 | 申请（专利权）人： | 高德（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 薛胜男 |
| 地址： | 215021 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种具有阶梯凹槽PCB的制作方法，包括如下步骤：S1：制作待铣槽坯板；S2：内层蚀刻第一导电层；S3：使用控深铣机根据感应底板的距离安装预设的参数铣槽；S4：制作导电阶梯凹槽。本发明借助于感应底板以及传感组件，通过测量所得与感应底板的距离来精确调整铣刀的深度，从而实现精确控制介质层与第二导电层之间的厚度，可以一次成型包含多种尺寸的阶梯凹槽，满足特殊形状期间的封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 阶梯 凹槽 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高德（苏州）电子有限公司，未经高德（苏州）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111409203.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗菌涤纶梭织坯布及生产工艺
- 下一篇：一种钢丝骨架给水管两端管套安装设备
