[发明专利]冷却出气组件、冷却装置及激光退火设备在审
| 申请号： | 202111407078.1 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114203538A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李杰;王建;袁果;郭浩 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726 | 代理人： | 贾晓敏 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种冷却出气组件、冷却装置及激光退火设备，涉及半导体技术领域。该冷却出气组件用于对激光退火设备中工艺腔室的密封盖进行冷却，包括匀流腔室，匀流腔室内围成匀流腔体，匀流腔体沿第一方向包括进气区、匀流区和出气区，匀流腔室与进气区相应的腔壁设有进气孔，匀流腔室与出气区相应的腔壁设有多个出气孔。该冷却装置包括上述冷却出气组件；该激光退火设备包括上述冷却装置。该冷却出气组件中匀流腔室的设置，能够使冷却气体均匀地从多个出气孔喷出，从而对密封盖的相应区域保持一致性较高的冷却效果，进而减少密封盖热变形甚至破裂对激光退火造成的不良影响，相应确保激光退火精度及退火效果。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 出气 组件 装置 激光 退火 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
