[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202111406530.2 | 申请日： | 2021-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN116170935A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李保俊;高春兰;刘立坤;李艳禄 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘龄霞;许春晓 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层。蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路的长度大于每相邻两个所述连接垫之间的直线距离，部分所述连接垫电性连接所述导通体。另外，本申请还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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