[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供一覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出；

于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层；

蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

于所述挠性线路层上设置覆盖层，所述覆盖层设置有开窗，所述开窗对应所述导通体；以及

于所述开窗内设置电子元件，所述电子元件电性连接所述导通体。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

蚀刻另一部分未电性连接所述导通体的所述连接垫以形成“S”形线路。

4.一种电路板，其特征在于，包括基材层、导通体及挠性线路层，所述基材层设置有开孔，所述导通体设于所述开孔内，所述挠性线路层设置于所述基材层的表面，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第一线路段对应设置，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第二线路段也对应设置。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述连接垫呈条状，所述第一线路段、所述第二线路段及所述连接垫等长设置，相邻两个所述连接垫及设于相邻两个连接垫之间的两个所述弯折线路共同围设呈正六边形的蜂窝状结构。

7.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述连接垫包括第三端及第四端，所述第三端与所述第四端电性隔离，所述弯折线路包括第三线路段、第四线路段及连接于所述第三线路段和所述第四线路段之间的第五线路段，两个所述第三线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第三端，两个所述第四线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第四端。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，相邻两个所述连接垫之间的两个所述第五线路段相对平行设置。

9.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述挠性线路层还包括连接线端，所述连接线端连接所述连接垫。

10.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括覆盖层及电子元件，所述覆盖层设置于所述挠性线路层上，所述覆盖层设有开窗，所述电子元件设于所述开窗内，所述电子元件电性连接所述导通体。