[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层。蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板，其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路的长度大于每相邻两个所述连接垫之间的直线距离，部分所述连接垫电性连接所述导通体。另外，本申请还提供一种电路板。

技术领域

本申请涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

随着5G技术的普及，消费性电子及可穿戴产品的市占率逐步提升，尤其是以折叠屏手机、AR/VR/MR、智能衣等为代表的新兴科技产品迅猛发展，应用于此类电子产品的电路板需要在正常电性传输过程中承受高频次弯折，一般情况下，弯折区域的线路为直线设计，且弯折区域不能进行过孔设计，也不能SMT打件，所以严重制约了电路板的动态绕折性能，且因绕折区无法过孔和SMT打件，电路板的高密度优势受到严重制约。

发明内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种电路板的制造方法。

另外，本申请还提供一种电路板。

一种电路板的制造方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层及设置于所述基材层上的铜箔层，所述覆铜基板设置有开孔，所述开孔贯穿所述基材层，部分所述铜箔层于所述开孔的底部露出。于所述开孔内设置导通体，所述导通体电性连通所述铜箔层。蚀刻所述铜箔层以形成挠性线路层，获得所述电路板。其中，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端部分所述连接垫电性连接所述导通体。

进一步地，还包括步骤：于所述挠性线路层上设置覆盖层，所述覆盖层设置有开窗，所述开窗对应所述导通体，以及于所述开窗内设置电子元件，所述电子元件电性连接所述导通体。

进一步地，还包括步骤：蚀刻另一部分未电性连接所述导通体的所述连接垫以形成“S”形线路。

一种电路板，包括基材层、导通体及挠性线路层，所述基材层设置有开孔，所述导通体设于所述开孔内，所述挠性线路层设置于所述基材层的表面，所述挠性线路层包括多个连接垫及多个弯折线路，多个所述连接垫间隔设置，所述弯折线路连接于每两个所述连接垫之间，所述弯折线路至少包括第一线路段及连接所述第一线段的第二线路段，所述第一线路段与所述第二线路段之间的夹角呈120°，所述连接垫包括第一端及与所述第一端相对设置的第二端，两个所述第一线路段分别连接于相邻两个所述连接垫的第一端，两个所述第二线路段分别连接相邻两个所述连接垫的第二端，部分所述连接垫电性连接所述导通体。

进一步地，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第一线路段对应设置，设于相邻两个所述连接垫之间的两个所述第二线路段对应设置。

进一步地，所述连接垫呈条状，所述第一线路段、所述第二线路段及所述连接垫等长设置，相邻两个所述连接垫及设于相邻两个连接垫之间的两个所述弯折线路共同围设呈正六边形的蜂窝状结构。

进一步地，所述连接垫包括第三端及第四端，所述第三端与所述第四端电性隔离，所述弯折线路包括第三线路段、第四线路段及连接于所述第三线路段和所述第四线路段之间的第五线路段，两个所述第三线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第三端，两个所述第四线路段远离所述第五线路段的一端连接相邻两个所述连接垫的第四端。

进一步地，相邻两个所述连接垫之间的两个所述第五线路段相对平行设置。