[发明专利]一种用于硅片深层次加工的抛光装置在审
| 申请号： | 202111402182.1 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113967871A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张立亮;熊吉伟;潘瑞林;田昌勇;黄梓 | 申请（专利权）人： | 湖南泰安硅业有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B45/00;B24B41/00;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京智宇正信知识产权代理事务所(普通合伙) 11876 | 代理人： | 李明卓 |
| 地址： | 419400 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片加工技术领域，且公开了一种用于硅片深层次加工的抛光装置，解决了目前市场上用于硅片深加工的抛光装置在使用时，不能对不同规格的硅片进行打磨抛光，以及不方便更换抛光盘的问题，其包括底板，底板顶部的中间位置上固定安装有支撑柱，且在支撑柱的顶端固定安装有支撑板，支撑板底部远离支撑柱的一端上设置有能够上下移动的电机，在电机的输出端上连接有抛光盘，电机输出端与抛光盘的连接处设置有连接栓，底板的顶部设置有能够转动的转动板，且转动板的中间开设有通孔，本发明，能够对不同尺寸规格的硅片进行打磨抛光，并且在更换不同的抛光盘时操作简单方便，既节省了经济的使用，还提高了工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 深层次 加工 抛光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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